聚四氟乙烯板多层化处理方法

发布时间: 2017-12-27 02:49 作者: 浏览次数: 690次 字号:

鉴于微波类聚四氟乙烯板多层的设计运用越来越多,特别是近年来对聚四氟乙烯介质多层板设计需求的提升,给广大印制板制造企业带来了前所未有的机遇与挑战。

一般而言,运用于聚四氟乙烯介质层压基板材料的微波带状线结构制造,以及其他多层线路制造、粘结方式的选择不尽相同,需根据设计需求、相关企业多层印制板力加工制程能力、产品质量及可靠性指标等决定。

现代通讯技术的飞速发展,为微波聚四氟乙烯基板的制造迎来了前所未有一的大市场。作为微波多层板的制造的基础材料,其材料构成及相关性能指标,决定了其设计最终产品性能指标的实现及可加工性。

纵观整个微波聚四氟乙烯多层印制板的设计及加工历史,可供选择的粘结方式,大致可分为下述三大类别:

(1)直接粘结;(2)热塑性薄膜粘结;(3)热固性半固化片粘结。

本文将针对于聚四氟乙烯介质基板,开展微波多层化直接压合粘结技术研究,期望为任意层互连设计需求的实现,提供一条可靠性途径。

在微波材料及相关微波电路印制板造的历史长河中,聚四氟乙烯板多层化实现的第一种方法,首推直接压合,或称直接粘结、融化钻结。

直接压合,顾名思义,聚四氟乙烯板板间不需要粘结片材料,通过高温压合将其牢固结合在一起。因此,该种多层化粘结方式,省去了粘结用薄膜材料,但需要将温度升至介质芯板材料的熔点以上,直接将软化了的聚四氟乙烯表面熔结在一起(该方法之层压温升控制示意,参见下图1)。

聚四氟乙烯板压合温度示意图聚四氟乙烯板压合温度示意图

当然,直接压合聚四氟乙烯板或直接粘结方法的选择,必须依赖于高温层压设备能力的具备,否则,就是一句空话,实施也就无从谈起了。

从获得有效和高可靠性粘结的角度考量,直接压合聚四氟乙烯板或粘结技术,的确是有其独到之处,按照专业学知识分析(依据相似相溶原理),本体粘结是所有粘结中最值得推荐、粘结质量最高、粘结可靠性最理想的一种技术。

此外,随着现代通讯设计要求的飞速提升,微波多层电路的互连方式,已经不单单局限于通孔、埋通孔、盲孔、背靠背互连孔的制造,例如,上下“犬牙交错”互连孔的设计已悄然面世,让人“不明觉厉”。

针对上述“犬牙交错”互连孔需求的射频多层聚四氟乙烯板制造,可选择相关层电路互连加工为基础,精确定位系统为保证,运用直接粘结方式,最终实现所谓“任意层互连”的终极设计需求。

针对于此次微波多层聚四氟乙烯板的直接压合制作,对于所选择的聚四氟乙烯材料,聚四氟乙烯板层压制程控制要求如下:(1)选用真空层压制程;(2)压制温度:410度; (3)维持层压压力30-35kg/cm2; (4)保温保压30分钟;(5)在保压情况下,进行降温,维持一定的降温速率。

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